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来全面了解集成电路芯片封装技术

发布时间:2021-07-21 11:51:32
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封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路芯片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,集成电路封装必须充分地适应电子整机的需要和发展,由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同,因此,集成电路封装必须多种多样,才足以满足各种整机的需要,集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。

来全面了解集成电路芯片封装技术

常见的集成电路芯片封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO封装发展到了双列直插封装,随后开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等,随着整机向着多功能、小型化方向变化,要求集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂,集成电路封装技术要求也越来越高,集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的,集成电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大,因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。


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