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来认识电源管理芯片的制造过程

发布时间:2021-07-31 17:09:28
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电源管理芯片制造过程一般包括电源芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂,首先是集成电路芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。

来认识电源管理芯片的制造过程

电源管理芯片的原料晶圆:晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。


晶圆光刻显影、蚀刻:该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。


晶圆测试:经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非常复杂的过程,这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低,这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。


测试、包装:经过上述工艺流程以后,电源芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将电源管理芯片进行测试、剔除不良品,以及包装。


产品标签:电源管理芯片,芯片制造

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